表面光洁度如何影响锡膏性能

　　印刷电路板上常用的表面光洁度(多氯联苯)对表面贴装工艺，有些表面光洁度是非平面的如热空气焊料水平(HASL)，可导致锡膏印刷不一致，其他表面表面在回流过程中很难像有机物一样湿润可焊性防腐剂(OSP)，总体效果如何表面光洁度对焊膏性能的影响?

　　在表面贴装工艺包括：HASL，OSP，化学镀镍浸金(ENIG)，浸锡，还有浸泡银。几种不同类型的锡膏与每个表面光洁度一起进行测试，每个表面组合对抛光剂和锡膏的印刷性能进行了评估润湿、锡球化、石墨化和空隙化。

　　如果不使用表面光洁度，则焊接对铜垫进行处理，铜氧化很快，氧化物的厚度随时间而增加，氧化铜非常难焊，特别是活性低，不清洁焊剂，可焊表面光洁度保护铜垫和孔，同时使良好的可焊性。

　　铜蚀刻以去除氧化物，然后在电路板上涂上热空气流量，电路板浸在熔化的焊料中，当电路板从焊料中取出时，使用热空气将焊料“调平”，使其相对平整。