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表面光洁度如何影响锡膏性能
来源:www.whrl99.com 发表时间:2019-09-07

  表面光洁度如何影响锡膏性能

  印刷电路板上常用的表面光洁度(多氯联苯)对表面贴装工艺,有些表面光洁度是非平面的如热空气焊料水平(HASL),可导致锡膏印刷不一致,其他表面表面在回流过程中很难像有机物一样湿润可焊性防腐剂(OSP),总体效果如何表面光洁度对焊膏性能的影响?

表面光洁度如何影响锡膏性能

  在表面贴装工艺包括:HASL,OSP,化学镀镍浸金(ENIG),浸锡,还有浸泡银。几种不同类型的锡膏与每个表面光洁度一起进行测试,每个表面组合对抛光剂和锡膏的印刷性能进行了评估润湿、锡球化、石墨化和空隙化。

  如果不使用表面光洁度,则焊接对铜垫进行处理,铜氧化很快,氧化物的厚度随时间而增加,氧化铜非常难焊,特别是活性低,不清洁焊剂,可焊表面光洁度保护铜垫和孔,同时使良好的可焊性。

  铜蚀刻以去除氧化物,然后在电路板上涂上热空气流量,电路板浸在熔化的焊料中,当电路板从焊料中取出时,使用热空气将焊料“调平”,使其相对平整。