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锡膏在焊接过程中需要的温度控制
来源:www.whrl99.com 发表时间:2019-09-19

  锡膏在焊接过程中需要的温度控制

  锡膏在焊接使用过程中有着许多需要注意的事项,特别是温度方面的控制,如果过高过低都会影响其的应用,今天就来说说这方面应该如何控制。

锡膏在焊接过程中需要的温度控制

  1、正式供暖区

  峰值温度210-250°C235°C

  如果正式加热区的峰值温度过高或高于245°C的时间过长,熔化的焊料将再次氧化,导致结合程度降低,形成缺陷。

  2、正式供暖区供暖

  加热速度:2-4°/秒

  如果正式加热区温度上升过快,温度分布就难以均匀,容易出现墓碑效应和烛台效应。

  3、升温区

  温度范围:25-150°C

  加热输送:1-4°/秒(2°-3°)

  4、预热区

  温度:150-200°C

  时间:60-120秒

  预热效果:

  由于大部件和小部件的温升不同,预热可以使正式加热时的温度分布均匀。

  它减轻了正式焊接过程中对部件的热冲击。

  以上就是本次关于锡膏焊接时需要注意的温度控制方法,希望对您有帮助。