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无铅锡膏使用要求
来源:www.whrl99.com 发表时间:2019-12-25

  无铅锡膏的在焊接行业中应用普遍,由于其不含铅所以使用更加环保,在使用方面还需要确保其的可焊性和焊接后的可靠性,所以有一定的要求,今天就来简单说说它有哪些使用要求。

 无铅锡膏使用要求   

  1、无铅焊料必须具有良好的湿度,一般情况下,回流焊时焊料停留在液相线以上的时间为30~90秒。波峰焊时,待焊引脚与电路板基板表面及锡液的波峰接触时间约为4秒。使用无铅焊料时,要保证焊料在上述时间范围内能表现出优异的湿润性能,以保证高质量的焊接效果;

  2、焊接后的导电率和热导率应接近63/37锡铅合金焊料的导电率和热导率;

  3、焊点的抗拉强度、电阻、塑性和蠕变性能与锡铅合金相近;

  4、成本尽可能降低,目前可控制在锡铅合金的1.5~2倍,价格相对较高;

  以上就是本次关于无铅锡膏的介绍,希望对您有帮助。