上期跟大家介绍的是关于焊锡原理，本期小编要跟大家分析的是关于合肥千住锡膏的问题，这种锡膏具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为更重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战。

   事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：

   双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是更根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。

   以上就是小编关于合肥千住锡膏的问题分析，希望能够帮助到大家。关于合肥千住锡膏的问题，如果大家想了解更多，可以来电与我们沟通，我们也将竭诚为您服务。