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合肥千住锡膏颗粒大小对焊接的影响分析
来源:www.whrl99.com 发表时间:2017-11-25

    锡膏颗粒的大小对焊接有很大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响。锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属。锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形。

    金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加。锡膏颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少。锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细。

    在相同的质量下,球形的表面积是更小的。表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏。锡膏颗粒越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好。颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利。
    以上就是小编对于锡膏颗粒大小对焊接影响的介绍了,希望能够加深您对锡膏的认识,后期也请继续关注荣亮电子科技有限公司哦,芜湖荣亮电子科技有限公司,是一家台商合资企业。专业生产销售焊锡产品,代理销售各类胶水、电子厂相关耗材,欢迎广大客户来电选购、咨询。