锡膏在加热的时候，会产生回流现象，大致来说，锡膏的回流分为几个阶段，在每个阶段锡膏都会有不同的形态和运动过程，用来安装焊接各种片状的电子元件，回流有着多种施工工艺，比如红外回流、热风回流焊、热传导回流焊等数种方法，而相同的就是锡膏经历的加热过程。

　　锡膏在进行回流加热的时候，会开始蒸发，形成一些小的锡珠子，在这个过程中要小心注意，电子元件很脆弱，温度的控制是十分关键的因素，所以既要形成锡珠，又要注意不能够加热过快造成元件的断裂和损伤，必须要把焊锡完全的融化掉，形成液态的焊锡，同时也不可一味求慢，加热时间过于长也会对电子元件造成伤害，所以控温的重要性又一次显现出来。

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