1.在12mil (0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性。
2.在空气中条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力；
高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；
3.BGA元件焊接时可实现高回流率以及IPC III级的空洞性能；
所有常规表面处理条件下(包括Entek HT OSP)都能保持优异的润湿能力(根据JIS标准，Entek HT OSP表面处理条件下的延展性为88.6％)；
4.可使用水清洗系统进行清洗。

5.ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求。ALPHA焊膏可用于各种产品应用印刷电路板的组装，包括手持电子设备、各种电脑、消费电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备以及许多其它焊接。